AMD CCD 架构

AMD CCD 架构

Core Complex Die（CCD）是AMD现代CPU的基本构建块。每个CCD是一个小芯片，包含最多8个CPU核心、其关联的缓存以及与其他芯片组通信所需的基础设施。通过将多个CCD与I/O芯片组合，AMD可以使用相同的基本构建块创建具有不同核心数量的CPU。

在CCD内部，核心被组织成Core Complexes（CCX）。在Zen 2和Zen 3中，每个CCX有4个核心共享16 MB的L3缓存。从Zen 4开始，AMD改为每个CCD一个CCX，8个核心共享32 MB的L3缓存。这简化了架构并减少了延迟，因为CCD内的所有核心都可以访问相同的L3缓存，而无需跨越芯片组边界。

CCD之间的通信通过Infinity Fabric进行，它穿过I/O芯片。当CCD 0中的核心需要CCD 1中缓存的数据时，请求必须从CCD 0传输到I/O芯片，然后到CCD 1，数据也必须以相同的方式返回。与在同一CCD内访问数据相比，这增加了延迟。这就是为什么某些工作负载在更多核心上扩展得更好。

AMD使用一种称为核心停靠的技术来管理这一点。操作系统调度程序尝试将相关线程保持在同一CCD上，以最小化跨芯片组通信。Windows和Linux都对AMD的芯片组架构进行了优化。在游戏中，这意味着游戏及其关键线程保持在一个CCD上，而后台任务在另一个CCD上运行。

CCD的数量决定了最大核心数。Ryzen 5有一个CCD，启用了6个核心。Ryzen 7有一个CCD，8个核心。Ryzen 9有两个CCD，12或16个核心。Threadripper最多可以有8个CCD，96个核心。芯片组设计使得这种扩展成为可能，而无需为每个产品设计全新的芯片。这也是AMD能够从相同的基本设计提供如此多不同CPU型号的原因。